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Depois de anunciar o Snapdragon 845 no início deste mês no Snapdragon Technology Summit, a programação da Qualcomm para 2018 acaba de ser divulgada.
O vazamento vem do Weibo, onde informações sobre as plataformas móveis Snapdragon 670, Snapdragon 640 e Snapdragon 460 foram postadas. Esses processadores provavelmente serão encontrados em smartphones de gama média e econômica no próximo ano e, se for possível acreditar no vazamento, eles incluirão o seguinte hardware:
Snapdragon 670:
- 4x Kryo360 Gold 2,0 GHz + 4x Kryo385 Silver 1,60 GHz
- Cache L3 de 1 MB
- Adreno 620 GPU
- Modem Snapdragon X16 LTE
Snapdragon 640:
- 2x Kryo360 ouro 2,15 GHz + 6x Kryo360 prata 1,55 GHz
- Cache L3 de 1 MB
- Adreno 610 GPU
- Modem Snapdragon X12 LTE
Snapdragon 460:
- 4x Kryo360 prata 1,80 GHz + 4x Kryo360 prata 1,40 GHz
- Adreno 605 GPU
- Modem Snapdragon X12 LTE
Espera-se que o Snapdragon 670 venha com o modem Snapdragon X16 LTE que proporcionará velocidades de downlink de 1000 Mbps e velocidades de uplink de até 150 Mbps, enquanto o Snapdragon 640 e o Snapdragon 460 devem vir com o modem Snapdragon X12 LTE, com velocidades de downlink de 600 Mbps e velocidades de uplink de 150 Mbps.
O Snapdragon 670 e 640 virá com um Dual 14-bit Spectra 260 ISP, permitindo smartphones com SD670 / SD640 para incluir uma câmera única de 26 MP ou uma configuração dupla de 13 MP + 13 MP. O Snapdragon 460 de gama baixa, por outro lado, virá com um único ISP Spectra 240 de 14 bits e smartphones que vêm com a plataforma móvel SD460 serão capazes de suportar apenas uma câmera de 21 MP configuração no máximo.
Além disso, o vazamento afirma que o Snapdragon 670 será construído no processo LPP de 10 nm, o que significa que será mais eficiente em termos de energia do que seu antecessor - o Snapdragon 660. O Snapdragon 640 também será construído em um novo LPP de 10 nm processo para maior eficiência. No entanto, o Snapdragon 460 será construído em um processo LPP de 14 nm mais antigo, em vez do processo de 10 nm mais recente.
