Estamos no final do primeiro trimestre deste ano e o mercado de smartphones não tem muitos dispositivos com o mais recente chipset Snapdragon 845. Mas um dos motivos pode ser que o chipset de próxima geração será um verdadeiro salto em termos de desempenho e conectividade. Qualcomm Snapdragon 855 irá supostamente será exibido ainda este ano e virá com Modem Snapdragon X50 compatível com 5G. Dispositivos com o SoC só chegarão no início de 2019, no entanto.
A SoftBank revelou detalhes do lançamento durante uma teleconferência de resultados de 2017. O Snapdragon 855 foi citado em relação à rede 5G da Sprint, onde a SoftBank tem uma grande participação, até se fala em adquiri-la integralmente.
A SoftBank falou principalmente dos desenvolvimentos na Sprint e como a operadora dos EUA está trabalhando com empresas como Samsung, Ericsson, Nokia e Qualcomm. Não entrou em detalhes sobre as especificações de hardware do chipset, mas revelou um apelido sofisticado de “Snapdragon 855 Fusion Platform”, que poderia ser o nome oficial.
A Qualcomm começou a chamar seus chipsets móveis de “plataformas” no ano passado, pois eles possuem componentes como modems, ISPs e rádio a bordo. Mas, o "Fusion" é uma adição intrigante e aponta para algum tipo de arquitetura ou design renovado.
A Softbank disse que o chipset seria revelado no final do ano, enquanto o O primeiro smartphone com Snapdragon 855 chegará ao mercado no início de 2019. A partir de relatórios anteriores, sabemos que a Qualcomm também pode estar trabalhando em outro chipset que será um pouco menos potente, mas equipado com o mesmo modem Snapdragon X50 para interações 5G. Espera-se que ele se chame Snapdragon 850.
A Softbank Japan afirma que este é o próximo passo da Qualcomm: a Snapdragon 855 Fusion Platform que consiste no SDM855 e no SDX50 Modem (5G). Retirado de sua apresentação oficial de ganhos: https://t.co/LR9k4h165N pic.twitter.com/2Ceb6MCnNI
- Roland Quandt (@rquandt) 7 de março de 2018
Outros detalhes sobre o chipset incluindo o número de núcleos e velocidade de clock não foram comentados, mas podemos assumir que o Snapdragon 855 será construído usando um processo de 7 nm.
Enquanto isso, a Broadcom havia garantido recentemente que a aquisição da Qualcomm não prejudicaria o P&D 5G desta última. Além de prometer um fundo especial de US $ 1,5 bilhão para o treinamento de engenheiros nos EUA, Broadcom prometeu que tornará o país um líder global em 5G. Isso aconteceu depois que o governo dos EUA interveio no acordo Broadcom-Qualcomm, alegando que os laços estrangeiros da Broadcom poderiam ameaçar a segurança nacional.