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iPhone X (2018) e iPhone X Plus serão enviados com 4 GB de RAM KGI Analista Ming-chi Kuo

iPhone X (2018) e iPhone X Plus serão enviados com 4 GB de RAM KGI Analista Ming-chi Kuo

Os iPhones atraem a atenção da mídia mundial como nenhum outro gadget de consumo, e cada detalhe sobre os dispositivos, por menores que sejam, sempre consegue criar um toque especial. Embora já soubéssemos um pouco sobre a linha de iPhone da Apple para este ano, graças a vazamentos persistentes de várias fontes, agora é a vez de Ming-chi Kuo, analista da KGI Securities, conhecido por seus insights sobre a Apple e seus gadgets, para apresentar algumas novas revelações sobre os iPhones da Apple de 2018.

Kuo publicou três notas de pesquisa sobre os próximos gadgets, revelando alguns novos detalhes e aparentemente corroborando algumas das coisas que lemos anteriormente. Primeiro, vamos começar com o suposto aparelho de 6,1 polegadas que deve ser o iPhone mais acessível deste ano. De acordo com Kuo, os fabricantes taiwaneses Pegatron, Foxconn e Wistron serão os principais montadores desse dispositivo, com 60%, 30% e 10% de alocação, respectivamente. Não se sabe imediatamente quais mercados obterão quais modelos.

Cortesia de imagem: KGI Research

Kuo também afirma que a Japan Display Inc. (JDI) fornecerá cerca de 70% dos painéis LCD para o dispositivo. A gigante de Cupertino aparentemente usará os painéis LCD Full-Active da JDI que permitirão que os telefones exibam engastes ultrafinos de 0,5 mm nos quatro lados.

Em notas de pesquisa separadas, Kuo também revelou alguns novos detalhes importantes sobre a próxima geração do iPhone X e seu irmão maior, de 6,5 polegadas, que deverá se chamar iPhone X Plus. De acordo com ele, ambos serão fornecidos com pelo menos 4 GB de RAM enquanto seus irmão mais barato virá com apenas 3 GB. O iPhone X Plus também tem uma bateria de 3.300-3.400 mAh de duas células, que será cerca de 25% maior do que o iPhone X de 2ª geração que, segundo rumores, vem com uma bateria de uma célula avaliada em 2.850-2.950 mAh .

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